Den Studierenden wird hierbei der Fertigungsprozess einer Leiterplatte vom Design bis zum fertigen Produkt vermittelt.
DIE ARBEITSSCHRITTE:
- Layouten
- Belichten
- Entwickeln
- Ätzen
- Bohren,
- Bestücken
- Testen
werden vom Studierenden eigenständig durchgeführt. Vertiefung des theoretischen Wissens durch praxisorientierte Laborübungen. Selbstständiges Arbeiten anhand von Aufgabenstellungen.